한국원자력연구원과 미국 MIT, 위스콘신 주립대
공동 연구팀이 그래핀을 활용해 반도체 소재를 기판에서 쉽게 '떼어 붙일 수' 있는 공정을
개발했습니다.
연구팀은 반도체 기판 위에 그래핀을 부착한 뒤
약 1cm²의 복합 산화물 박막을 합성했으며,
테이프처럼 박막을 떼어내 자유롭게 서로
결합하는 공정을 개발했습니다.
산화물 박막은 유연성이 뛰어나
스마트폰이나 모니터의 플레서블 디스플레이나
웨어러블 전자기기 등에 활용될 것으로
연구팀은 기대했습니다.
(자료화면)
