삼성, 충남에 '최첨단 대규모 반도체 패키징 설비' 투자

삼성전자가 최첨단·대규모 반도체 패키징
공정 설비를 오는 2027년까지
천안에 설치합니다.

삼성전자는 충남도, 천안시 등과
투자양해각서를 체결하고, 천안3산업단지
28만㎡ 부지 내 건물을 임대해
다음 달부터 2027년 12월까지 반도체 패키징
공정 설비를 설치해 AI의 방대한 데이터를
빠르게 처리하는 초고속 디(D)램 등을
생산할 계획입니다.