◀앵커▶
컴퓨터나 스마트폰, 자동차 등에
다양하게 활용되는 반도체의 경우,
불량품을 줄여 같은 시간에 최대한 많이
생산하는 게 중요한데요.
생산 과정에서 반도체 회로만 남기고
불필요한 부분을 제거하는 데 쓰이는
플라스마 양을 실시간으로 정확히 측정해
불량 반도체를 줄일 감지기가 개발됐습니다.
김윤미 기자가 보도합니다.
◀리포트▶
고체나 액체, 기체가 아닌
'제4의 물질 상태'로 불리는 플라스마.
반도체 생산 과정에서는 기판이 되는
얇은 원판인 웨이퍼에 전자 회로를 새긴 후,
필요 없는 나머지 부분을 깎아내는
이른바 '식각' 공정에 쓰입니다.
(CG) 하지만 정확한 모양과 깊이만큼
깎이지 않으면 회로 부분이 끊기는 등
불량품이 생기고, 그만큼 생산성은 떨어집니다.
한국표준과학연구원이 반도체 생산성을
좌우하는 플라스마의 양과 균일도를
실시간으로 측정하는 감지기를 개발했습니다.
측정할 때마다 장비를 멈춰야 하는
기존의 수입산 센서와 달리, 공정 중에도
작동합니다.
정확도도 98% 이상으로 매우 높습니다.
이효창/한국표준과학연구원 선임연구원
"(기존에는) 공정을 멈추고 측정했어야 하는데 이번에 개발한 센서는 공정이 멈추지 않고 플라스마 밀도를 불확도(오차) 2% 이내로 직접 측정할 수 있기 때문에…."
연구팀은 이 감지기를 실제 공정에 활용하면
불량 반도체를 크게 줄일 것으로 기대했습니다.
김정형/한국표준과학연구원 반도체측정장비팀
"격실(챔버) 벽이나 격실 천장 이런 식으로 공간적으로 분포시켜서 스마트한 플라스마 공정 장비를 만들 수 있습니다."
이번 기술은 이미 국내 특허에 이어
미국, 일본 등 해외 4개 나라에도
특허출원을 마쳐 반도체 시장에서의
국산 장비 산업의 경쟁력을 높이는 데도
기여할 것으로 예상됩니다.
MBC 뉴스 김윤미입니다.
(영상취재: 김준영, 그래픽: 정소영)
