한기대, 첨단 반도체 패키징 연구지원센터 구축

김윤미 기자 입력 2026-06-11 08:00:00 조회수 121

한국기술교육대가, 충청권 반도체
후공정 산업을 이끌 첨단 반도체
패키징 융합 기술 연구지원센터를 구축합니다.

연구지원센터는 오는 2031년까지
국비 등 51억여 원을 투입해 건립되며
기존에 구축한 95종의 연구 장비는 물론,
신규 장비와 인공지능 기반 결과 보고서
자동화 시스템 등을 갖추게 됩니다.

또, 연간 1천5백 명 규모의
실무형 인재 양성 프로그램을 운영하고,
지역 기업의 불량 원인 분석과 공정 최적화 등
반도체 후공정을 지원합니다.

김윤미 yoom@tjmbc.co.kr

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