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한국원자력연구원과 미국 MIT, 위스콘신 주립대 공동 연구팀이 그래핀을 활용해 반도체 소재를 기판에서 쉽게 '떼어 붙일 수' 있는 공정을 개발했습니다. 연구팀은 반도체 기판